工业自动化
基板外观检查装置
信息更新: 2017年8月8日
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 电源 | 单相AC200～240V(±10%)；
频率：50/60Hz 额定电压为1.6kVA (8A电流MAX) |
| 气源 | 不使用 |
| 接地条件 | D种接地(接地电阻值：100Ω以下) |
| 使用温度·湿度 | 10～35℃ 35-80%RH(不结露) |
| 保存温度·湿度 | 0～40℃、35～80%RH |
| 外形尺寸 | 910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm
(不包括突起部·信号灯) |
| 重量 | 约500KG |
| 基板搬送方向 | 右→左、左→右(通过Service Mode切换) |
| 基板搬送基准 | 前基准、后基准(通过Service Mode切换) |
| 搬送高度 | 900±20mm (可调整机器垫脚)
※使用SMEMA对应时用户自行准备垫脚 |
| 基板上下净高 | 基板上方50mm, 基板下方50mm |
| 基板搬送 | 传送带方式 |
| 传送带宽度调整 | 自动调整 |
| 基板搬送速度 | 150-600mm/s
使用者可自行设定搬入和搬出时的速度， 机器默认设定为200mm/s |
| 检查 | 炉前/炉后基板检查 |
| 照明方式 | R G B 三色Color Highlight照明 |
| 相机 | 5M 工业相机 |
| 分辨率 | 15μm、 10μm |
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 外形尺寸 | 单轨：50mm×50mm～510mm×610mm
(搬送方向×前后方向) 双轨：2×(50mm×50mm～510mm×300mm) |
| 板厚 | 0.4-4.0mm |
| 重量 | 元件贴装状态下4.0KG以下 |
| 板弯 | 对检查无影响的范围(目标：板弯：±2mm以下) |
| 基板表面 | 铜箔·镀金·焊锡涂层 |
| 基板材质 | 纸苯酚·环氧玻璃·CEM3
*FPC基板使用的前提：只有通过硅胶(粘性)等 材料将挠性基板粘贴于与基本规格相应的治具 (金属板等)上时方可使用 |
| 温度 | 基板搬送入设备时温度要求为40℃以下 |
| 最大检查元件数 | 10,000 个元件/基板 |
| 最大单板数量 | 300块单板 |
| 检查程序名称 | 48字以内英文字母、数字、符号
(符号:#$%&’()-+=_^~@’｛｝［］) |
| 大项目 | 分项目 |
|---|---|
| 焊点检查 | 爬锡 |
| 焊盘露出 | |
| 元件本体检查 | 缺件 |
| 元件错件 | |
| 极性相反 | |
| 元件装反 | |
| 元件偏移 | |
| 电极检查 | 电极偏位 |
| 电极浮起 | |
| 周边检查 | 异物 |
| 锡球 | |
| 桥接 |
信息更新: 2017年8月8日
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